华为Pura 70拆解大揭秘:这些芯片也都是国产了!(组图)
6Park 科技 1 month, 3 weeks
华为Pura 70已经大卖了数十天。5月2日,华为也已宣布在马来西亚开售,这意味着,Pura 70已经“杀向海外”。
最让人关注的,便是其内部的芯片,最近多家机构放出近距离拆解图片,并发现了更多细节。
来个全家福
先来省流版,看看看iFixit拆解的完整报告,很明显,国产化率非常高。
Pura 70中,麒麟处理器、NAND闪存和伸缩镜头是一大亮点,以下将展开大图,方便观看细节。
近距离欣赏麒麟芯片
iFixit拆解显示,下图便是麒麟9010的片上系统:
与许多现代SoC封装一样,麒麟9010处理器位于DRAM模块下方,在本例中,取出12GB SK海力士芯片,就能看到处理器。
左边是麒麟9000S,右边是9010,可以看出丝印稍有不同,当然具体细节便不得而知。
放大看看NAND闪存
虽然Pura 70的DRAM依然来自SK海力士,不过NAND Flash已经从SK海力士更换到国产,并且丝印上显示的为海思,而且外网猜测,很有可能由海思封测。具体细节都在猜测,目前不可能有定论。
欧洲市场只能获得256GB和512GB NAND模块,下图是Pura 70 Pro内部的1TB NAND闪存:
用X光放大看看,怎一个雅字了得:
非常紧凑的后置摄像
根据iMobile拆解,可以看到背部被塞的满满的,其内包括四颗摄像头、豪威OV64B传感器、索尼IMX688传感器。
下面就是主摄镜头和外壳结构,二者同步伸缩,搭载了8档光圈调节,堪称摄影利器。
再来放大看看这个独特的设计,美不胜收。
国产化率提高了,但没有90%
前阵子,自媒体有个流行的说法:“日本调查公司Fomalhaut Techno Solutions发布了对华为Pura 70系列的拆解报告,发现该系列手机元器件已实现90%以上的本土制造。”不过,后来该公司亲自辟谣了这个说法。
很明显,这是被人炮制的谣言。不过多家机构都给出了国产化率相比Mate 60提高的结论。总之,进步非常大。
参考文献
[1] iFixt:Huawei’s Kirin 9010 Is a Reality Check for China’s Semiconductor Ambitions
[2] IT之家:终于,华为Pura 70系列,杀向海外!
[3] Reuters:Exclusive: Huawei's new phone uses more China-made parts, memory chip
[4] iMobile爱科技:华为Pura 70 Pro+拆解:次顶配也照样能扛能打
[5] 芯智讯:华为Pura70系列零部件国产化率超90%?日本调查公司:未发布该报告
最让人关注的,便是其内部的芯片,最近多家机构放出近距离拆解图片,并发现了更多细节。
来个全家福
先来省流版,看看看iFixit拆解的完整报告,很明显,国产化率非常高。
![](https://cdn.dayu.news/article/202407/12/322738/2a732794-7d3e-4cfc-8c6e-37a11ec6ba6f.jpg)
![](https://cdn.dayu.news/article/202407/12/322738/a25df335-7400-421b-9dff-0faa03907a86.jpg)
![](https://cdn.dayu.news/article/202407/12/322738/d871f305-4d1e-49b1-b7bc-509b3e25ec6f.jpg)
![](https://cdn.dayu.news/article/202407/12/322738/49489381-eb84-49ff-b2f0-442acd4aba46.jpg)
![](https://cdn.dayu.news/article/202407/12/322738/18ef55a6-d4e4-4266-ba1e-aba93eaa096a.jpg)
![](https://cdn.dayu.news/article/202407/12/322738/64448513-35f1-47dd-9555-5bde05988961.jpg)
Pura 70中,麒麟处理器、NAND闪存和伸缩镜头是一大亮点,以下将展开大图,方便观看细节。
![](https://cdn.dayu.news/article/202407/12/322738/71ce0dc3-ced6-4158-b54f-40137a8987f4.jpg)
近距离欣赏麒麟芯片
iFixit拆解显示,下图便是麒麟9010的片上系统:
![](https://cdn.dayu.news/article/202407/12/322738/3102a9e0-42eb-40a0-9963-8e543b8dcc63.jpg)
与许多现代SoC封装一样,麒麟9010处理器位于DRAM模块下方,在本例中,取出12GB SK海力士芯片,就能看到处理器。
![](https://cdn.dayu.news/article/202407/12/322738/4233315d-d8fb-4a21-ab35-46d6358ca8b1.jpg)
左边是麒麟9000S,右边是9010,可以看出丝印稍有不同,当然具体细节便不得而知。
![](https://cdn.dayu.news/article/202407/12/322738/a8ef497e-4d2b-48eb-97d6-c937035e9ae5.jpg)
放大看看NAND闪存
虽然Pura 70的DRAM依然来自SK海力士,不过NAND Flash已经从SK海力士更换到国产,并且丝印上显示的为海思,而且外网猜测,很有可能由海思封测。具体细节都在猜测,目前不可能有定论。
欧洲市场只能获得256GB和512GB NAND模块,下图是Pura 70 Pro内部的1TB NAND闪存:
![](https://cdn.dayu.news/article/202407/12/322738/fc11fbb4-894b-4cf1-82ac-fd9388da346a.jpg)
用X光放大看看,怎一个雅字了得:
![](https://cdn.dayu.news/article/202407/12/322738/0faf1f7a-0764-46c8-a44b-9abade4fe906.jpg)
![](https://cdn.dayu.news/article/202407/12/322738/493c8a2d-141e-4bd6-b1b8-69dd53c2c90a.jpg)
非常紧凑的后置摄像
根据iMobile拆解,可以看到背部被塞的满满的,其内包括四颗摄像头、豪威OV64B传感器、索尼IMX688传感器。
![](https://cdn.dayu.news/article/202407/12/322738/0214ee92-3210-4d6b-a532-84b78a99dbc0.jpeg)
下面就是主摄镜头和外壳结构,二者同步伸缩,搭载了8档光圈调节,堪称摄影利器。
![](https://cdn.dayu.news/article/202407/12/322738/4be3f612-7ef2-4453-ae20-f7fa77c7d7a4.jpeg)
再来放大看看这个独特的设计,美不胜收。
![](https://cdn.dayu.news/article/202407/12/322738/66e9905d-1675-431d-9216-2c7f00d7590d.jpeg)
国产化率提高了,但没有90%
前阵子,自媒体有个流行的说法:“日本调查公司Fomalhaut Techno Solutions发布了对华为Pura 70系列的拆解报告,发现该系列手机元器件已实现90%以上的本土制造。”不过,后来该公司亲自辟谣了这个说法。
很明显,这是被人炮制的谣言。不过多家机构都给出了国产化率相比Mate 60提高的结论。总之,进步非常大。
参考文献
[1] iFixt:Huawei’s Kirin 9010 Is a Reality Check for China’s Semiconductor Ambitions
[2] IT之家:终于,华为Pura 70系列,杀向海外!
[3] Reuters:Exclusive: Huawei's new phone uses more China-made parts, memory chip
[4] iMobile爱科技:华为Pura 70 Pro+拆解:次顶配也照样能扛能打
[5] 芯智讯:华为Pura70系列零部件国产化率超90%?日本调查公司:未发布该报告
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